行業(yè)動(dòng)態(tài)2024-10-30
蔡司X射線顯微鏡Xradia 610 Versa對(duì)從模塊到封裝直至互連進(jìn)行跨尺度的無損成像，以便對(duì)缺陷進(jìn)行亞微米級(jí)分辨率快速表征，可作為物理切片的補(bǔ)充手段;通過無限定角度查看期望角度的虛擬橫截面和平面視圖圖像，可以更好地了解缺陷位置和分布;更高的成像效率有助于以更快的時(shí)效來識(shí)別失效特征和根本原因，有助于工藝開發(fā)和生產(chǎn)效率的提高。
? 為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝(包括2.5/3D封裝)的工藝開發(fā)、產(chǎn)量提高和構(gòu)造分析進(jìn)行結(jié)構(gòu)和失效分析;
? 為半導(dǎo)體、電子元件、印刷電路板等進(jìn)行失效分析;
? 為印刷電路板的逆向工程和硬件安全提供分析手段。
C4 bump、TSV和銅微bump封裝互連
手機(jī)主板失效分析
封裝內(nèi)微bump的2μm焊接孔洞
? 為半導(dǎo)體、電子元件、印刷電路板等進(jìn)行失效分析;
? 為印刷電路板的逆向工程和硬件安全提供分析手段。
C4 bump、TSV和銅微bump封裝互連
手機(jī)主板失效分析
封裝內(nèi)微bump的2μm焊接孔洞
